PCB線路闆使用不(bù)同灌封膠的(de)優缺點

  灌封通常是(shì)PCB線路闆組裝的(de)一(yī / yì ／yí)道(dào)工序。灌封後的(de)PCB線路闆可以(yǐ)防水，防塵，防直接接觸惡劣環境，防導電性污染物，防化學侵蝕，防振動和(hé / huò)沖擊，提高電氣絕緣和(hé / huò)散熱性能。根據不(bù)同的(de)要(yào / yāo)求和(hé / huò)使用環境，灌封膠也(yě)相應會有差别。PCB線路闆灌封膠主要(yào / yāo)有三種，分别是(shì)聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠。

  一(yī / yì ／yí)、聚氨脂灌封膠

  聚氨酯灌封膠具有較爲(wéi / wèi)優異的(de)耐低溫性能，膠體硬度可以(yǐ)調節，也(yě)可以(yǐ)提供高伸長率，具有良好的(de)耐撕裂性。對一(yī / yì ／yí)般灌封材質均具有較好的(de)粘接性，粘接力較高，耐磨性好。

  溫度要(yào / yāo)求，不(bù)超過100攝氏度，灌封後出(chū)現汽泡比較多，灌封條件在(zài)真空下，粘接性介于(yú)環氧與有機矽之(zhī)間。

  優點：低溫性優良，具有良好的(de)防震性能。

  缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體表面不(bù)平滑且韌性較差，抗老化能力和(hé / huò)抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

  适用範圍：适合灌封發熱量不(bù)高的(de)室内電器元件。

  二、環氧樹脂灌封膠

  環氧樹脂灌封膠多爲(wéi / wèi)硬性，也(yě)有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的(de)較大(dà)優點在(zài)于(yú)對材質的(de)粘接力較好以(yǐ)及較好的(de)絕緣性。耐腐蝕性及介電性能好，能耐酸、堿、鹽、溶劑等多種介質的(de)腐蝕。

  優點：具有的(de)耐高溫性能和(hé / huò)電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金屬底材和(hé / huò)多孔底材都有的(de)附着力。

  缺點：抗冷熱變化能力弱，受到(dào)冷熱沖擊後容易産生裂縫，導緻水汽從裂縫中滲入到(dào)電子(zǐ)元器件内，防潮能力差。并且固化後爲(wéi / wèi)膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子(zǐ)元器件。

  适用範圍：适合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要(yào / yāo)求的(de)電子(zǐ)元器件上(shàng)。

  三、有機矽灌封膠

  有機矽灌封膠物理化學性質穩定，具備較好的(de)耐高低溫性，可在(zài)-40~200℃範圍内長期工作。優異的(de)耐候性，在(zài)室外長達20年以(yǐ)上(shàng)仍能起到(dào)較好的(de)保護作用，而(ér)且不(bù)易黃變。具有優異的(de)電氣性能和(hé / huò)絕緣能力，灌封後有效提高内部元件以(yǐ)及線路之(zhī)間的(de)絕緣，提高電子(zǐ)元器件的(de)使用穩定性。

  優點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力好，的(de)抗冷熱變化能力和(hé / huò)電氣性能;導熱性能和(hé / huò)阻燃性好，可返修。

  缺點：相比于(yú)聚氨酯膠和(hé / huò)環氧膠，一(yī / yì ／yí)般的(de)矽橡膠的(de)粘結性能稍差。矽橡膠的(de)拉伸強度和(hé / huò)剪切強度等機械性能較差，在(zài)常溫下其物理機械性能不(bù)及大(dà)多數合成橡膠，且一(yī / yì ／yí)般的(de)矽橡膠耐油、耐溶劑性能欠佳。

  适用範圍：适合灌封各種在(zài)惡劣環境下工作的(de)電子(zǐ)元器件。

  在(zài)衆多PCB電子(zǐ)灌封膠中，每一(yī / yì ／yí)種都有自己的(de)優點與缺點，用戶可根據自己的(de)實際使用需求選購灌封膠。