灌封工藝介紹

  什麽是(shì)灌封

  灌封就(jiù)是(shì)将液态複合物用機械或手工方式灌入裝有電子(zǐ)元器件或線路的(de)器件内，在(zài)常溫或加熱條件下固化成爲(wéi / wèi)性能優異的(de)熱固性高分子(zǐ)絕緣材料。可強化電子(zǐ)元器件的(de)整體性，提高對外來(lái)沖擊、震動的(de)抵抗力；提高内部元器件、線路之(zhī)間絕緣性，有利于(yú)元器件小型化、輕量化；避免元器件和(hé / huò)線路直接暴露，改善元器件的(de)防水、防潮性能，提高穩定性。

  當下常見的(de)灌封方式主要(yào / yāo)有手工真空灌封和(hé / huò)機械真空灌封兩種方式，而(ér)機械真空灌封又可分爲(wéi / wèi)A、B組分先混合脫泡後灌封和(hé / huò)先分别脫泡後混合灌封兩種情況。相比之(zhī)下，機械真空灌封設備投資大(dà)，維護費用高，但在(zài)産品的(de)一(yī / yì ／yí)緻性、可靠性等方面明顯優于(yú)手工真空灌封工藝。

  灌封工藝流程

  1、手工真空灌封

  2、機械真空灌封

  a、A、B組分先混合脫泡後灌封

  b、先分别脫泡後混合灌封

  灌封工藝作爲(wéi / wèi)電子(zǐ)産品防護的(de)手段之(zhī)一(yī / yì ／yí)，對電子(zǐ)産品起到(dào)了(le／liǎo)防潮、防黴、防鹽霧的(de)作用，增加了(le／liǎo)電子(zǐ)産品在(zài)惡劣環境下的(de)可靠性，是(shì)其他(tā)防護工藝不(bù)可代替的(de)。随着科學技術的(de)發展，灌封材料也(yě)在(zài)不(bù)斷地(dì / de)改進、更新，具有更高綜合性能的(de)灌封材料不(bù)斷被研制出(chū)來(lái)，灌封工藝也(yě)将應用于(yú)更多領域。